台湾の半導体大手ＴＳＭＣは６日、アメリカ西部のアリゾナ州に最先端半導体の工場を建設し、投資総額が400億ドルに上ると発表しました。海外企業によるアメリカへの直接投資としては、過去最大級ということです。新たな工場では、半導体の性能を左右する「回路線」の幅が３ナノメートルという最先端の製品を生産し、2026年の生産開始を目指します。３ナノの半導体はスマートフォンなどに使われます。ホワイトハウスによりますと、ＴＳＭＣは最先端の半導体をアップルなどに供給するということです。投資総額は、建設中の別の工場と合わせて400億ドルに上る見通しです。米中の対立が深まり、台湾の地政学的リスクが強まる中、バイデン大統領は６日午後、この新工場の建設予定地を視察し、国内の雇用に対して良い影響をもたらすと演説で強調しました。
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